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指紋模塊FPC如果返修,需要注意哪些問題?

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人氣:692發(fā)布日期:2024-12-26 10:27【

指紋模板FPC偶爾會進(jìn)行返修,返修也是一個相當(dāng)重要的環(huán)節(jié),一旦出現(xiàn)細(xì)微的差錯,可能直接導(dǎo)致電路板報廢無法使用。今天就為您帶來指紋模塊軟板返修的要求具體都有哪幾點!一起來看看吧!

烘烤要求

1、所有的軟板存儲條件進(jìn)行烘烤除濕處理。

2、如果返修過程需要加熱到110℃以上,根據(jù)產(chǎn)的潮濕敏感等級和存儲條件進(jìn)行烘烤去濕處理。

3、對返修后需要再利用的潮濕敏感產(chǎn)品,如果采用熱風(fēng)回流、紅外等通過產(chǎn)品封裝體加熱焊點的返修工藝,必須根據(jù)產(chǎn)品的潮濕敏感等級和存儲條件進(jìn)行烘烤去濕處理。對于采用手工鉻鐵加熱焊點的返修工藝,在加熱過程得到控制的前提下,可以不用進(jìn)行預(yù)烘烤處理。

 

指紋模板軟板存儲環(huán)境要求

烘烤后的潮濕敏感產(chǎn)品、指紋模塊FPC以及待更換的拆封新產(chǎn)品,一旦存儲條件超過期限,需要重新烘烤處理。

 

返修加熱次數(shù)的要求

組件允許的返修加熱累計不超過4次;新產(chǎn)品允許的返修加熱次數(shù)不超過5次;上拆下的再利用產(chǎn)品允許的返修加熱次數(shù)不超過3次。

 

靜電防護(hù):FPC 中的電子元件對靜電極為敏感,返修過程中必須全程做好靜電防護(hù)措施,操作人員要佩戴防靜電手環(huán),工作臺上鋪設(shè)防靜電墊,確保靜電不會擊穿敏感元件,損壞指紋模塊。

材料特性考量:指紋模塊 FPC 通常采用柔性材料,在返修加熱、彎折等操作時,要嚴(yán)格依據(jù)材料的耐溫、耐彎折特性參數(shù)來執(zhí)行。例如,控制熱風(fēng)槍溫度不能過高,防止材料軟化變形甚至燒毀,彎折角度也不宜過大,避免導(dǎo)線斷裂。

 

微觀連接點處理:指紋模塊與 FPC 之間的連接焊點往往微小且精密,返修焊接時,需選用合適的細(xì)尖烙鐵頭或精密焊接設(shè)備,如激光焊接機(jī),精準(zhǔn)控制焊接時間與焊錫量,防止虛焊、連焊等問題,確保連接可靠,信號傳輸正常。

 

軟板清潔環(huán)節(jié)把控:返修后,務(wù)必對 FPC 及指紋模塊進(jìn)行徹底清潔,去除殘留的焊錫渣、助焊劑等雜質(zhì),避免其腐蝕線路或影響后續(xù)使用性能。可采用專用的電子清洗劑和軟毛刷輕輕刷洗,隨后用無水酒精擦干。

 

檢測與校準(zhǔn):完成返修后,不能直接投入使用,要通過專業(yè)檢測設(shè)備對指紋模塊的識別功能、信號傳輸質(zhì)量等進(jìn)行全面檢測,必要時還需依據(jù)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行校準(zhǔn),保證返修后的指紋模塊 FPC 能精準(zhǔn)、穩(wěn)定地工作,達(dá)到原有性能指標(biāo)。

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表面處理:沉金2微英寸
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銅厚:1/3 OZ
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材   料:單面有膠電解
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板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
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銅   厚:1/3 OZ
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最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
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型   號:RS01C00227A
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