軟板廠迎接 5G 高頻 FPC 需求增長之策
在 5G 技術(shù)蓬勃發(fā)展的浪潮下,5G 高頻 FPC(柔性印刷電路板)的需求呈現(xiàn)迅猛增長態(tài)勢(shì)。軟板廠若想在這一市場機(jī)遇中搶占先機(jī),需從技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)工藝、材料選用等多方面積極應(yīng)對(duì)。
FPC技術(shù)研發(fā)是軟板廠應(yīng)對(duì)需求增長的核心驅(qū)動(dòng)力。5G 高頻 FPC 對(duì)信號(hào)傳輸?shù)母咚俾逝c穩(wěn)定性要求極高。軟板廠應(yīng)加大研發(fā)投入,組建專業(yè)科研團(tuán)隊(duì),深入鉆研高頻信號(hào)傳輸技術(shù)。例如,通過優(yōu)化線路設(shè)計(jì),降低信號(hào)傳輸過程中的損耗與干擾,確保信號(hào)的完整性。同時(shí),積極探索先進(jìn)的制造技術(shù),像激光直接成像技術(shù)(LDI),能大幅提升線路圖形的精度,滿足 5G 高頻 FPC 高精度線路制作需求,提高生產(chǎn)效率,增強(qiáng)產(chǎn)品競爭力。
軟板生產(chǎn)工藝的優(yōu)化與升級(jí)至關(guān)重要。傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝在面對(duì) 5G 高頻 FPC 復(fù)雜的制造要求時(shí),往往力不從心。軟板廠可引入先進(jìn)的智能制造設(shè)備,實(shí)現(xiàn)從原材料裁切、壓合、蝕刻到組裝的全流程自動(dòng)化。自動(dòng)化生產(chǎn)不僅能減少人工操作帶來的誤差,保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性,還能有效降低生產(chǎn)成本。此外,對(duì)生產(chǎn)流程進(jìn)行全面梳理與優(yōu)化,去除繁瑣冗余環(huán)節(jié),提高生產(chǎn)效率,縮短生產(chǎn)周期,使企業(yè)能夠快速響應(yīng)市場需求。
柔性線路板材料選用直接關(guān)乎 5G 高頻 FPC 的性能。隨著 5G 信號(hào)頻率升高,對(duì) FPC 基材的介電性能要求更為嚴(yán)苛。市場中 LCP(液晶聚合物)材料雖性能優(yōu)異,但供應(yīng)量有限,成為制造高速傳輸 FPC 的瓶頸。為此,在 6GHz 以下信號(hào)高速傳輸領(lǐng)域,軟板廠可采用改性聚酰亞胺(M - PI)替代 LCP 作為 FPC 基材,其已在智能手機(jī)天線連接等場景得到應(yīng)用。
并且,M - PI 可在 180℃下熱壓,能沿用傳統(tǒng) FPC 制造設(shè)備,降低了生產(chǎn)轉(zhuǎn)換成本。此外,還可關(guān)注開發(fā)中的新型介電基材,如通過電紡技術(shù)制成孔隙率高達(dá) 80% 的纖維薄膜,降低材料介電常數(shù),再注入低損耗材料增強(qiáng)纖維穩(wěn)定性與降低介電損耗,這類材料有望進(jìn)一步提升 5G 高頻 FPC 性能。
軟板廠在市場競爭日益激烈的當(dāng)下,只有通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、生產(chǎn)工藝改進(jìn)以及合理的材料選擇,才能在 5G 高頻 FPC 市場中站穩(wěn)腳跟,滿足不斷增長的市場需求,實(shí)現(xiàn)自身的可持續(xù)發(fā)展,為 5G 產(chǎn)業(yè)的繁榮貢獻(xiàn)力量。
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材 料:雙面無膠電解材料
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材料:雙面無膠電解
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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