柔性電路板廠之蘋(píng)果向高通、三星買(mǎi)5G芯片遭拒
蘋(píng)果作為全球領(lǐng)先的國(guó)際手機(jī)廠商在5G方面還是沒(méi)能夠找到理想的解決方案——自研5G基帶尚無(wú)進(jìn)展突破，英特爾5G基帶頻頻“掉鏈子”，找三星、高通采購(gòu)“被拒絕”。
據(jù)柔性電路板廠了解，蘋(píng)果有意向高通與三星電子采購(gòu)5G基帶芯片，但卻遭到二者拒絕。
其中，三星方面給出的理由是產(chǎn)能不足。今日FPC小編繼續(xù)報(bào)道稱(chēng)，三星Modem 5100基頻晶片產(chǎn)能吃緊，不足以供應(yīng)蘋(píng)果首批5G手機(jī)的需求。
蘋(píng)果與這兩家5G基帶廠商的關(guān)系一直是劍拔弩張、官司不斷。
高通與蘋(píng)果的專(zhuān)利之爭(zhēng)已經(jīng)糾結(jié)了兩年之久。高通方面認(rèn)為蘋(píng)果侵犯了高通關(guān)于手機(jī)性能及延長(zhǎng)手機(jī)續(xù)航時(shí)間的相關(guān)專(zhuān)利，并對(duì)蘋(píng)果提出禁售的訴訟；蘋(píng)果方面認(rèn)為高通濫用其芯片制造商的壟斷地位，對(duì)許可費(fèi)收費(fèi)過(guò)高。電路板廠初步統(tǒng)計(jì)據(jù)初步統(tǒng)計(jì)，高通和蘋(píng)果過(guò)去兩年至少在6個(gè)國(guó)家16個(gè)司法管轄區(qū)進(jìn)行了總計(jì)超過(guò)50項(xiàng)的司法訴訟。
該事件的最新進(jìn)展是，今年3月16日，美國(guó)加州南區(qū)地方法院陪審團(tuán)裁定蘋(píng)果侵犯高通三項(xiàng)專(zhuān)利，支付3160萬(wàn)美元的賠償款用于補(bǔ)償侵犯其技術(shù)帶來(lái)的損失。
而三星和蘋(píng)果長(zhǎng)達(dá)七年之爭(zhēng)的專(zhuān)利案也于去年剛剛結(jié)束。蘋(píng)果起訴三星抄襲iPhone的設(shè)計(jì)，侵犯了其專(zhuān)利。最終，三星向蘋(píng)果公司支付近5.39億美元的賠償金后兩者和解。
5G芯片這一核心技術(shù)領(lǐng)域目前主要由美國(guó)高通、韓國(guó)三星與中國(guó)華為三家企業(yè)把控著。在高通和三星那里碰壁之后，能夠大規(guī)模量產(chǎn)、且可商用的5G基帶廠商目前只剩下華為。不過(guò)，華為早就表示過(guò)不打算靠出售芯片來(lái)盈利，目前華為的5G芯片只為自己家產(chǎn)品使用。
在此之前，蘋(píng)果還曾尋求英特爾解決5G問(wèn)題，不過(guò)進(jìn)展并不順利：英特爾的信號(hào)基帶性能遠(yuǎn)不如高通，被曝良率不高，還有發(fā)熱等問(wèn)題；而且，去年大規(guī)模使用英特爾基帶之后，蘋(píng)果iPhone XS/XR等手機(jī)被曝有信號(hào)質(zhì)量差等問(wèn)題。
目前，也有消息稱(chēng)蘋(píng)果正在自研5G基帶，不過(guò)具體進(jìn)程尚不得而知，僅有以下消息：2018年12月12日，美國(guó)The Verge新聞網(wǎng)援引消息人士透露，稱(chēng)“蘋(píng)果正在自行研發(fā)基帶芯片”；2月7日，路透社稱(chēng)蘋(píng)果基帶工程團(tuán)隊(duì)正式編入芯片研發(fā)部門(mén)。
今年，華為、中興、三星等手機(jī)廠商料將紛紛推出5G手機(jī)，而蘋(píng)果目前在5G技術(shù)上尚無(wú)找到解決方案，這也意味著蘋(píng)果或?qū)㈠e(cuò)失第一波5G之戰(zhàn)，據(jù)彭博社報(bào)道，蘋(píng)果5G手機(jī)最早也要到2020年才能看到。
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型 號(hào)：RS04C00269A
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材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
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數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
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最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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