軟板基材的柔性特點(diǎn)及其原理,你知道嗎?
在電子設(shè)備日益輕薄化、小型化的當(dāng)下,軟板(FPC,F(xiàn)lexible Printed Circuit)憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì),應(yīng)用愈發(fā)廣泛。而軟板基材的柔性特點(diǎn),堪稱其核心魅力所在。?
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軟板基材最直觀的柔性表現(xiàn),是能夠輕松實(shí)現(xiàn)多次彎折、扭曲,卻依舊保持良好的電氣性能與機(jī)械性能。在日常使用的智能手機(jī)中,軟板被大量應(yīng)用于屏幕與主板連接、攝像頭模組連接等部位。我們頻繁開合手機(jī)、轉(zhuǎn)動(dòng)屏幕,軟板在其中反復(fù)彎折,卻不會(huì)出現(xiàn)線路斷裂、信號(hào)傳輸不暢等問題,極大地保障了設(shè)備的正常運(yùn)行。在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域,軟板的柔性更是大放異彩。像智能手環(huán),需要貼合手腕的各種動(dòng)作進(jìn)行彎曲,軟板基材的柔性讓手環(huán)能夠自然地隨手腕活動(dòng),為用戶帶來舒適的佩戴體驗(yàn),同時(shí)保證設(shè)備穩(wěn)定工作。
FPC的撓曲性能非常重要,而影響它的因素,則可以從兩個(gè)方面來說:
FPC材料本身來看有以下幾點(diǎn)對(duì)FPC的撓曲性能有著重要影響。
第一﹑ 銅箔的分子結(jié)構(gòu)及方向(即銅箔的種類)
壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于電解銅箔。
第二﹑ 銅箔的厚度
就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會(huì)越好。
第三﹑ 基材所用膠的種類
一般來說環(huán)氧樹脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時(shí)以環(huán)氧系為主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提高撓曲性。
第四﹑ 所用膠的厚度
膠的厚度越薄材料的柔軟性越好。可使FPC撓曲性提高。
第五﹑ 絕緣基材
絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好,對(duì)FPC的撓曲性有提高,選用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI對(duì)FPC的撓曲性能越好。
總結(jié)材料對(duì)于撓曲的主要影響因素為兩大主要方面:選用材料的類型;材料的厚度
b) 從FPC的工藝方面分析其撓曲性的影響。
第一﹑FPC組合的對(duì)稱性
在基材貼合覆蓋膜后,銅箔兩面材料的對(duì)稱性越好可提高其撓曲性。因?yàn)槠湓趽锨鷷r(shí)所受到的應(yīng)力一致。
PCB板兩邊的PI厚度趨于一致,PCB板兩邊膠的厚度趨于一致
第二﹑壓合工藝的控制
在coverlay壓合時(shí)要求膠完全填充到線路中間,不可有分層現(xiàn)象(切片觀察)。若有分層現(xiàn)象在撓曲時(shí)相當(dāng)于裸銅在撓曲會(huì)降低撓曲次數(shù)。
柔性線路板基材的柔性特點(diǎn),源于特殊材料與精妙結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的雙重加持。憑借這一特性,軟板在電子設(shè)備領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用,為現(xiàn)代電子設(shè)備的創(chuàng)新發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ) 。
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層數(shù):4
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材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
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電磁膜:單面
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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