汽車軟板廠之高通第四代汽車座艙芯片驍龍8295公布!
汽車軟板廠深深了解到，5月25-26日，2023高通汽車技術與合作峰會在蘇州成功舉辦，在舉辦的高通汽車技術與合作峰會上，高通公布了旗下第四代座艙芯片驍龍8295（SA8295）：5nm工藝，AI性能提升8倍。
在以“智能駕駛”為主題的分論壇上，中科創(chuàng)達旗下公司暢行智駕表示，將在2023年第四季度首發(fā)基于高通Snapdragon Ride Flex平臺的艙駕融合域控解決方案，屆時將可對外展示A樣。
Snapdragon Ride Flex是高通于今年CES 2023前夕推出，也是汽車行業(yè)首款同時支持數字座艙和先進駕駛輔助系統(tǒng)的可擴展系列SoC。
電池FPC廠深深了解到，Snapdragon Ride Flex系統(tǒng)級芯片（SoC）系列產品基于高通技術公司在數字座艙和先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）計算平臺的領先優(yōu)勢打造，且支持混合關鍵級工作負載，可基于同一硬件協同部署數字座艙、ADAS和自動駕駛（AD）功能，還預集成Snapdragon Ride視覺軟件棧——憑借面向計算機視覺、AI、高能效計算的軟硬件協同設計，在混合關鍵級環(huán)境中帶來最佳性能。
軟板廠深深了解到，Snapdragon Ride Flex SoC旨在幫助汽車制造商和一級供應商實現統(tǒng)一的中央計算和軟件定義汽車架構，提供從入門級到超級計算級別的可擴展性能。
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