FPC之傳蘋果正自研藍牙+WiFi芯片，目標2025年取代博通產(chǎn)品！
據(jù)FPC小編了解，蘋果公司近期正規(guī)劃自研一項關鍵芯片，目標是在2025年取代博通（Broadcom）公司的相關芯片，這意味著博通未來將會失去蘋果的訂單，這對博通公司來說將會是一大打擊。
彭博社援引述蘋果內(nèi)部消息人員指出，蘋果除了致力于開發(fā)自己的移動通信基帶芯片，取代高通產(chǎn)品之外，目前也在計劃自研藍牙＋WiFi的新型芯片，以用在自家產(chǎn)品上，從而取代目前博通的供應商地位。
據(jù)FPC小編了解，目前蘋果是博通的最大客戶，2022 年博通有近70億美元營收來自蘋果，蘋果對博通的營收貢獻比高達20%。從近三年的業(yè)績表現(xiàn)來看，博通的營收、利潤及利潤率都保持了持續(xù)的增長。
從研發(fā)投入來看，博通的研發(fā)費用近幾年都在接近50億美元左右，但是在占營收當中的占比卻在持續(xù)下滑，2022財年已跌至14.8%。
在蘋果計劃2025年采用自研芯片替代博通產(chǎn)品的消息傳出后，博通9日股價應聲重挫4.7%，最終以下跌2%至每股576.89 美元。
據(jù)FPC小編了解，博通610億美元收購VMware的交易案目前正面臨歐盟監(jiān)管機構準備的反壟斷調(diào)查，恐將使得這筆交易遭遇挫折。
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FPC
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復雜
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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