指紋模塊軟板貼片清洗的3個(gè)主要原因
今天就和深聯(lián)電路學(xué)習(xí)一下，指紋模塊軟板貼片清洗的目的是什么，我們?yōu)槭裁匆M(jìn)行指紋模塊軟板貼片清洗呢？
1.外觀和電氣性能要求
污染物對(duì)指紋模塊軟板貼片最直觀的影響是指紋模塊軟板貼片的外觀。如果在高溫潮濕環(huán)境中放置或使用，可能會(huì)有吸濕和殘留物變白。由于無(wú)引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和0201元件在元件中的廣泛使用，元件與電路板之間的距離正在縮小，電路板的尺寸越來(lái)越小，組裝密度越來(lái)越大。事實(shí)上，如果鹵化物隱藏在元件下方或根本無(wú)法清潔，局部清潔可能會(huì)由于鹵化物的釋放而導(dǎo)致災(zāi)難性后果。這也會(huì)導(dǎo)致枝晶生長(zhǎng)，從而導(dǎo)致短路。離子污染物清洗不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致很多問(wèn)題：表面電阻低、腐蝕、導(dǎo)電表面殘留物會(huì)在電路板表面形成樹(shù)枝狀分布（樹(shù)枝晶），導(dǎo)致電路局部短路，如圖。
對(duì)軍用電子設(shè)備可靠性的主要威脅是錫須和金屬互化物。這個(gè)問(wèn)題一直存在。錫須和金屬互化物最終會(huì)導(dǎo)致短路。在潮濕的環(huán)境和有電的情況下，如果組件上有太多的離子污染，可能會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題。例如，由于電解錫晶須的生長(zhǎng)、導(dǎo)體的腐蝕或絕緣電阻的降低，電路板上的接線將短路，如圖所示
非離子污染物清洗不當(dāng)也會(huì)引起一系列問(wèn)題。可能導(dǎo)致電路板掩模附著力差，接插件的引腳接觸不良，物理干擾差，保形涂層對(duì)運(yùn)動(dòng)部件和插頭附著力差。同時(shí)，非離子污染物也可能包裹其中的離子污染物，并可能包裹和帶入其他殘留物和其他有害物質(zhì)。這些都是不容忽視的問(wèn)題。
2、三防漆涂覆需要
要使得三防漆涂覆可靠，必須使指紋模塊軟板貼片的表面清潔度符合IPC-A-610E-2010三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求。在進(jìn)行表面涂覆之前沒(méi)有清洗掉的樹(shù)脂殘留物會(huì)導(dǎo)致保護(hù)層分層，或者保護(hù)層出現(xiàn)裂紋;活化劑殘留物可能會(huì)引起涂層下面出現(xiàn)電化學(xué)遷移，導(dǎo)致涂層破裂保護(hù)失效。研究表明，通過(guò)清洗可以增加50%涂敷粘結(jié)率。
3、免清洗也需要清洗
根據(jù)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)，“免清洗”一詞是指電路板上的殘留物在化學(xué)上是安全的，不會(huì)對(duì)電路板產(chǎn)生任何影響，并且可以留在電路板上。腐蝕檢測(cè)、表面絕緣電阻（SIR）、電遷移等特殊檢測(cè)方法主要用于確定鹵素/鹵化物含量，從而確定組裝后非清潔組件的安全性。然而，即使使用低固體含量的免清洗助焊劑，仍然會(huì)有或多或少的殘留物。對(duì)于可靠性要求高的產(chǎn)品，電路板上不允許有殘留物或其他污染物。對(duì)于軍事應(yīng)用，甚至要求清潔免清洗電子組件。
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