指紋模塊軟板之英特爾與聯(lián)發(fā)科建立戰(zhàn)略合作
據(jù)深聯(lián)電路指紋模塊軟板小編了解，英特爾發(fā)布公告稱，英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，聯(lián)發(fā)科將使用英特爾代工服務(IFS)為一系列智能邊緣設備制造新芯片。
聯(lián)發(fā)科平臺技術與制造運營高級副總裁NS Tsai表示，聯(lián)發(fā)科長期以來一直采用多源戰(zhàn)略，與英特爾現(xiàn)有5G數(shù)據(jù)卡業(yè)務合作伙伴關系，現(xiàn)在通過英特爾代工服務將二者的關系擴展到制造智能邊緣設備。
據(jù)指紋模塊軟板小編了解，作為世界領先的無晶圓廠芯片設計公司之一，聯(lián)發(fā)科技每年驅(qū)動超過20億臺智能終端裝置，是IFS在進入下一個成長階段時的絕佳合作伙伴。英特爾擁有先進的制程技術和位于不同區(qū)域的產(chǎn)能資源，可以協(xié)助聯(lián)發(fā)科技交付下一波10億個跨多元應用的連網(wǎng)裝置。
聯(lián)發(fā)科技平臺技術與制造營運資深副總經(jīng)理蔡能賢表示：“聯(lián)發(fā)科技向來采取多元供貨商的策略。繼與英特爾在5G數(shù)據(jù)卡的合作后，進一步展開在智能裝置產(chǎn)品的晶圓制造合作。藉由英特爾在產(chǎn)能擴張上的承諾，可為聯(lián)發(fā)科技尋求并打造多元的供應鏈帶來價值。我們期待建立長期合作伙伴關系，以滿足全球客戶對聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品快速增長的需求。”
據(jù)指紋模塊軟板小編了解，2021年3月，英特爾宣布將在亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠，并同時宣布開放其x86以及 其它產(chǎn)品的軟、硬核授權。
據(jù)外媒報道，英特爾已經(jīng)與100多個潛在的芯片代工客戶進行了接觸，第一個封裝客戶被確定為亞馬遜，并已經(jīng)在2021年第四季度收獲這筆訂單的第一筆收入。
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
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材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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