深聯(lián)電路汽車FPC板錫珠的形成原因全解
軟板在進(jìn)行工藝加工之時(shí),可能會(huì)出現(xiàn)很多細(xì)碎的小問(wèn)題,包括我們之前所說(shuō)的電鍍分層。今天我們就來(lái)了解一下另一個(gè)比較常見(jiàn)的問(wèn)題——錫珠。同時(shí)也會(huì)給大家?guī)?lái)PCB板錫珠的形成原因,以供大家參考。
在汽車FPC板離開(kāi)液體焊錫的時(shí)候,非常容易形成錫珠。這是因?yàn)樵赑CB板和錫波分離的時(shí)候,它們之間會(huì)拉成錫柱,然錫柱拉斷掉落回錫缸時(shí),會(huì)濺射出焊錫,焊錫落在軟板上從而形成錫珠。因此,在設(shè)計(jì)錫波發(fā)生器和錫缸時(shí),應(yīng)注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。
錫珠形成的第二個(gè)原因是汽車FPC板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果汽車FPC板通孔的金屬層上有裂縫的話,這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會(huì)從裂縫中逸出,在汽車FPC板的元件面形成錫珠。
錫珠形成的第三個(gè)原因與助焊劑有關(guān)。助焊劑會(huì)殘留在元器件的下面或是汽車FPC板和搬運(yùn)器(選擇性焊接使用的托盤)之間。如果助焊劑沒(méi)能被充分預(yù)熱并在汽車FPC板接觸到錫波之前燒盡,就會(huì)產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此,應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。
這就是FPC板上錫珠產(chǎn)生的三大原因,當(dāng)然還有很多其他的小原因也會(huì)引起錫珠的產(chǎn)生,不過(guò)隨著科技發(fā)展,技術(shù)人員面對(duì)錫珠的產(chǎn)生也開(kāi)始有豐富的經(jīng)驗(yàn),這些經(jīng)驗(yàn)也能快速的幫助技術(shù)人員找到應(yīng)對(duì)方法,這可能就是科學(xué)與知識(shí)的魅力吧。
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