傳蘋果MPI手機FPC取代LCP軟板
新款蘋果iPhone消息漫天，根據(jù)供應(yīng)鏈透露，其中，內(nèi)部規(guī)格設(shè)計變化較大的軟板材質(zhì)之爭進入尾聲，據(jù)了解，蘋果已經(jīng)定調(diào)，原本計劃用的LCP（液晶高分子樹脂材料）手機FPC確定敗陣，改由MPI（Modify PI；異質(zhì)PI）軟板取代，同時蘋果也已經(jīng)開始進行新款iPhone軟板訂單的分配，預(yù)計2周內(nèi)將完成，市場預(yù)期，包括臺系供應(yīng)鏈的臺郡、臻鼎、同泰，以及日廠藤倉都有機會獲得訂單。
不過這2種軟板材質(zhì)，目前都還有良率的問題需要克服，因此能不能在今年下半年的新款iPhone就正式采用，也還有變量，只能確定，如果蘋果要生產(chǎn)5G版iPhone，那么供應(yīng)商就一定要想辦法把良率拉上來。
據(jù)軟板相關(guān)供應(yīng)商表示，LCP質(zhì)量確實還是比MPI好上許多，因此還是非常適用于制造微波、毫米波設(shè)備，而且LCP的低損耗、靈活性跟密封性，都是它的優(yōu)點，所以LCP可用于制造高頻元件。
不過LCP但是卻有2大致命傷，是蘋果決定放棄的關(guān)鍵，第一是LCP材質(zhì)的收縮率太高，導(dǎo)致生產(chǎn)難度高，第二則是成本問題，換言之，LCP本身材質(zhì)過高的收縮率，成為它最大的問題點。
另外，LCP的原料供應(yīng)也是一大問題，目前只有日本廠商可以提供，包括村田跟Kuraray，其中還是以村田產(chǎn)能規(guī)模較大，但是LCP擴產(chǎn)成本高，原料商能不能順利擴產(chǎn)，加上因為原料供應(yīng)商集中在日廠，因此一旦像之前2011年311大地震的天災(zāi)又出現(xiàn)，會不會讓LCP原料瞬間斷鏈，也是蘋果考慮的因素之一。
至于MPI，其材料特性包括介電常數(shù)、防潮性和傳輸損失表現(xiàn)皆于PI（聚酰亞胺薄膜）及LCP之間，但是它的材料收縮率不若LCP那么嚴重，盡管材料特性沒有LCP好，但是蘋果仍決定通過強化設(shè)計等方式，來彌補材料的落差。
電路板廠都知道，5G的傳輸速率快，因此需要更多的天線來強化通訊，這是跟之前3G、4G不同的地方，一般來說，5G的天線大多需要用到3-5根不等，在手機內(nèi)部空間有限的現(xiàn)實狀況下，軟板成為取代傳統(tǒng)天線的首選，但是軟板材質(zhì)差異大，生產(chǎn)商的良率狀況將是能否盡快導(dǎo)入的關(guān)鍵突破點。
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型 號：RS01C00227A
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材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
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表面處理: 沉金2微英寸
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