手機FPC之高通中國合資：華芯1號芯片將于下半年商用
近年來，高通在中國的投入力度不斷加大，并與中國展開多項合作，技術開放力度也越來越大。2016年1月，高通和貴州省人民政府合資組建“貴州華芯通半導體技術有限公司”(HXT)，專為中國市場設計和開發(fā)服務器專用芯片，雙方分別持股45％、55％，被視為高通“技術換取市場”的重要一步。
半年之后，華芯通宣布，已經獲得ARM ARMv8-A 64位處理器架構授權。據(jù)手機FPC小編悉5月25日，雙方召開聯(lián)合新聞發(fā)布會，公布華芯通項目最新進展。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙現(xiàn)場宣布，華芯通自主研發(fā)的第一款服務器芯片“華芯1號”已于2017年年底試產流片成功，并將在今年下半年投入商用。
華芯1號采用最新10nm工藝制造，集成大約10億個晶體管，2800多個針腳，面積相當于半張銀行卡，內置自主安全模塊，可應用于高性能計算系統(tǒng)，處理龐大數(shù)據(jù)。
5月26-29日，2018中國國際大數(shù)據(jù)產業(yè)博覽會將在貴州舉行，屆時高通會展示華芯1號服務器芯片和相關應用。同時， 第二代產品也正在研發(fā)中，命名為“華芯3號”。
貴州省是中國第一個建立大數(shù)據(jù)發(fā)展產業(yè)集群的省份，已成為數(shù)據(jù)中心集群，擁有250多萬臺服務器，聚集了包括中國電信、中國聯(lián)通和中國移動在內的公司。
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