PCB、軟板電路板行業(yè)近況
自2016年以來PCB、軟板電路板行業(yè)整體回暖，產業(yè)鏈供需關系發(fā)生深刻變化，我們認為當前PCB行業(yè)正處于新一輪景氣周期，從以下幾方面來看：
上游原材料：
銅箔自2016下半年進入漲價周期，最高曾達110元/KG，自今年4月份以來，由于下游價格承受壓力及庫存處理等綜合因素影響，銅箔價格出現(xiàn)下調，目前價位約為60-70元/KG。
近日我們從產業(yè)鏈得到確切消息，多家銅箔供應商上調訂單價格1000～2000元／噸，漲價效應正在凸顯。我們認為此前原材料價格下調有超跌成分，考慮到行業(yè)淡季將過，同時銅箔廠商必將進行產能調整，而通暢的價格傳導機制將使得具備議價優(yōu)勢的龍頭覆銅板及PCB廠商得以順勢轉嫁原材料成本上漲的壓力，從而獲得較大的業(yè)績彈性提升空間。
下游應用：
多個細分行業(yè)PCB市場需求年增速達兩位數以上，成為帶動產業(yè)鏈景氣度上行的新動能：①汽車新能源化及電子化趨勢加速，車用PCB市場規(guī)模將達千億以上；汽車電子認證周期長、門檻高，新能源汽車有望拉動PCB市場百億增量；
②小間距LED市場景氣度持續(xù)上行，多層PCB板需求旺盛；③移動通訊技術迭代迅速，高密度小基站建設帶動高附加值PCB需求；④中國高端服務器市場高速增長，高規(guī)格PCB產品需求量日益提升。此外，消費/汽車電子輕薄化帶動軟板量價齊升，國內優(yōu)秀廠商有望乘勢而起。
我們認為，未來PCB上市企業(yè)將延續(xù)針對下游市場需求不斷進行產品結構調整的發(fā)展策略，持續(xù)提升公司整體盈利能力；另一方面，相較于上游銅箔、覆銅板行業(yè)，國內PCB公司眾多，產品品質及產能產效參差不齊，競爭過度分散，考慮資源獲取及環(huán)保因素的雙重考量，未來一定時期內無效產能將逐步淘汰，行業(yè)集中度進一步提升，而中國優(yōu)質PCB廠商則有望憑借資源傾斜、低成本等優(yōu)勢脫穎而出，加速全球PCB產業(yè)轉移，取代海外大廠成為全球龍頭。
PCB產業(yè)鏈【銅箔→覆銅板→PCB】新一輪上行周期將帶來的板塊性投資機遇。
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