線路板廠集成電路市場(chǎng)逆勢(shì)增長(zhǎng),國(guó)產(chǎn)芯片有望彎道超車(chē)
根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示,2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為3352億美元,同比下降了0.2%。日本和歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)也出現(xiàn)了下降情況。但2015年中國(guó)線路板廠的集成電路市場(chǎng)規(guī)模仍創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到11024億元,同比增長(zhǎng)6.1%,成為全球?yàn)閿?shù)不多的仍能保持增長(zhǎng)的區(qū)域市場(chǎng)。
線路板廠調(diào)查發(fā)現(xiàn),中國(guó)已經(jīng)成為芯片專利增速最快的國(guó)家,國(guó)產(chǎn)芯片有實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)的機(jī)會(huì)。
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,去年12月份全球芯片銷售額較上年同期下降5.2%,去年全年銷售額略低于2014年的歷史最高水平,中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)7.7%,為銷售額唯一增長(zhǎng)的地區(qū)。
中國(guó)芯片進(jìn)口貿(mào)易額超過(guò)原油排名第一。2001年~2015年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)CAGR為37.7%,遠(yuǎn)超全球發(fā)展水平。2015年行業(yè)實(shí)現(xiàn)20%的增長(zhǎng),但產(chǎn)值不到3600億元,加上其中一部分出口到海外市場(chǎng),總體來(lái)看國(guó)產(chǎn)集成電路與市場(chǎng)需求是不匹配的。
隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,2016年市場(chǎng)智能終端品類向更寬泛的形態(tài)發(fā)展。不再僅僅是智能手機(jī),線路板應(yīng)用趨勢(shì)上會(huì)與智能家居、行業(yè)應(yīng)用廣泛結(jié)合,與未來(lái)多媒體數(shù)據(jù)中心結(jié)合,整體市場(chǎng)潛力很大。
集成電路是知識(shí)產(chǎn)權(quán)密集度最高的產(chǎn)業(yè)之一,隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,我國(guó)也成為芯片專利申請(qǐng)的大國(guó)。根據(jù)電路板廠的報(bào)告,過(guò)去18年里,全球芯片專利數(shù)量實(shí)現(xiàn)了6倍的增長(zhǎng),中國(guó)芯片專利實(shí)現(xiàn)了23倍增長(zhǎng),中國(guó)已成為芯片專利申請(qǐng)數(shù)量第一大國(guó),并連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一。
從市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,集成電路市場(chǎng)正在加速向中國(guó)遷移,市場(chǎng)格局加快調(diào)整,云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、VR、Pre 5G等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革剛剛興起,新的商業(yè)模式不斷產(chǎn)生會(huì)催生更多芯片需求,集成電路產(chǎn)業(yè)格局面臨重塑的機(jī)遇,這將是中國(guó)線路板廠等企業(yè)面臨的機(jī)會(huì)。
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材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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