FPC軟板廠基板材料之BT樹(shù)脂
BT樹(shù)脂是什么？在fpc廠所使用的基材中，它又有什么優(yōu)點(diǎn)？同時(shí)又應(yīng)用于哪些方面呢？看軟板廠家怎么說(shuō)！
BT樹(shù)脂以雙馬來(lái)酰亞胺(BMI)和三嗪為主樹(shù)脂成 份,并加入環(huán)氧樹(shù)脂、聚苯醚樹(shù)脂(PPE)或烯丙基化合物等作為改性組分,所形成的熱固性樹(shù)脂,被稱為BT樹(shù)脂。BT樹(shù)脂是帶有-OCN的氰酸酯樹(shù)脂和BMI在170～240℃進(jìn)行共聚反應(yīng)所得到的樹(shù)脂，此高聚物含有耐熱性的三嗪環(huán)結(jié)構(gòu);生成物主要由四種結(jié)構(gòu)組成。
BT樹(shù)脂具有以下列優(yōu)點(diǎn)：
1、Tg點(diǎn)高達(dá)180℃，耐熱性非常好，BT制成覆銅箔板材，同箔的抗撕強(qiáng)度(Peel Strength)、撓性強(qiáng)度也非常理想，鉆孔后的膠渣(Smear)甚少。
2、可進(jìn)行難燃處理，以達(dá)到UL94V-0的要求。
3、介質(zhì)常數(shù)及散逸因子小，因此對(duì)于高頻和高速傳輸?shù)碾娐钒宸浅Ｓ欣?
4、耐化學(xué)腐蝕性、搞溶劑性好;絕緣性能高。
BT樹(shù)脂覆銅箔板的應(yīng)用有以下幾個(gè)方面：
1、BT樹(shù)脂基板可作為COB設(shè)計(jì)的電路板
COB的芯片內(nèi)，電極與基板焊盤(pán)的互連是用20-40um的金絲或硅鋁絲，通過(guò)金絲球焊或超聲壓焊工藝完成的，這種互連工藝在英文中被稱為ware bonding。由于ware bonding過(guò)程的高溫，會(huì)使基板表面變軟而造成打線失敗。BT/EPOXY高性能板材可克服此缺點(diǎn)。
2、BT樹(shù)脂基板可作為BGA、PGA、MCM-Ls等半導(dǎo)體封裝的載板
半導(dǎo)體封裝測(cè)試中，有兩個(gè)很重要的常見(jiàn)問(wèn)題，一是漏電現(xiàn)象，或稱CAF(conductive anodic filament)，一是爆米花現(xiàn)象(受濕氣及高溫沖擊)。這兩點(diǎn)也是BT/EPOXY基板可以避免的。
3、BT樹(shù)脂基板可作為IPD(集成無(wú)源元件)的基板
IPD(集成無(wú)源元件)是在基板內(nèi)置無(wú)源元件的新技術(shù)。電子設(shè)備的功能越來(lái)越強(qiáng)，而體積和重量越來(lái)越小，勢(shì)必造成元件越來(lái)越小，組裝密度越來(lái)越高，使組裝難度達(dá)到設(shè)備和工藝的極限程度，而且可靠性也受到嚴(yán)重威脅。最近幾年，臺(tái)灣和日本通過(guò)基板與組裝工藝之間的結(jié)合，在多層板中預(yù)埋R、C、L元件，開(kāi)發(fā)出IPD(集成無(wú)源元件)，這樣既減少了外貼元件的數(shù)量，又實(shí)現(xiàn)了高密度組裝，同時(shí)還提高了可靠性。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
-
-
型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
-
型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
-
型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
-
-
型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
同類文章排行
- 2014年中國(guó)柔性線路板廠綜合排名——有幾家是你熟識(shí)的呢？
- 柔性電路板|| 2017年度中國(guó)電子電路PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 指紋模塊FPC小編帶您一文了解指紋識(shí)別，看完全懂了！
- 手機(jī)FPC廠之2017年度全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- FPC廠從八個(gè)角度讓你讀懂指紋識(shí)別
- 2015年NTI-100全球電路板百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜，其中中國(guó)大陸上榜企業(yè)有34家！
- pcb廠家盤(pán)點(diǎn)俄軍經(jīng)典AK系列步槍
- 指紋識(shí)別軟板之各類FPC在指紋模組中的應(yīng)用
- fpc軟板廠家為你解析黑孔工藝
- 柔性線路板給你推送的最新資訊‖2016中國(guó)印制電路板行業(yè)50強(qiáng)
最新資訊文章
- 深聯(lián)5月份鐵粉福利大放送，快來(lái)看看你上榜了沒(méi)！
- 柔性線路板行業(yè)面臨哪些機(jī)遇與挑戰(zhàn)？
- 艾香傳千載，深聯(lián)贈(zèng)佳禮 | 一份有溫度的端午儀式感
- 智能化深度實(shí)踐——看深聯(lián)從傳統(tǒng)制造蝶變智能化先鋒的傳奇！
- 面對(duì)復(fù)雜多變的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，F(xiàn)PC 廠如何破局實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)？
- 面對(duì)消費(fèi)電子需求萎縮，軟板廠怎樣開(kāi)拓新能源汽車等新興應(yīng)用市場(chǎng)？
- 深聯(lián)的4月份鐵粉福利名單火熱出爐，速來(lái)圍觀！
- 掃一掃就知道前世今生？看PCB工廠如何用追溯系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量“時(shí)光機(jī)”！
- 深聯(lián)電路五一勞動(dòng)節(jié)放假安排來(lái)啦！
- 滿載而歸 | 深聯(lián)電路2025年慕尼黑上海電子展榮耀收官啦！
您的瀏覽歷史
- 汽車FPC廠家分析：FPC常見(jiàn)問(wèn)題與檢測(cè)方法
- 【技術(shù)】說(shuō)說(shuō)FPC的設(shè)計(jì)要領(lǐng)
- 柔性線路板廠之FPC在數(shù)碼相機(jī)中的應(yīng)用
- 柔性線路板廠家OSP工藝流程簡(jiǎn)析
- FPC廠的DQE、SQE、PQE都是什么，你知道嗎？
- 軟板之豐田本田10月又減產(chǎn)？汽車芯片短缺最新現(xiàn)狀
- 軟板廠家教你三種特殊的PCB走線
- 史上最全的柔性線路板專業(yè)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照（四）
- “雙十一”：從 “買買買” 到……？
- 汽車FPC廠講汽車最多可以停放多久不開(kāi)？超過(guò)這時(shí)間很傷車，別大意
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】