目前全球電子信息產品的設計和制造主要向高頻、高速、輕薄、便攜和多功能系統(tǒng)集成方向發(fā)展，使得以柔性IC封裝基板（Flexible Integrated Circuit Substrate，F(xiàn)ICS）為基礎的高端集成電路市場得到快速發(fā)展。柔性IC封裝基板不僅在軍工、航空航天等傳統(tǒng)行業(yè)得到應用，在醫(yī)療信息技術、汽車電子、通訊技術、消費電子等領域中也得到廣泛應用，是國際激烈競爭的熱點之一。

  目前全球柔性IC封裝基板產業(yè)市場份額占比最大的是我國臺灣地區(qū)、韓國和日本，主要的生產廠商也集中在這三個地方。國內柔性IC封裝基板軟板廠起步較晚，加之在關鍵原材料、設備及工藝等方面的差距，內資企業(yè)在技術水平、工藝能力以及市場占有率上相較日本、韓國和臺灣地區(qū)的封裝基板企業(yè)仍然處于落后地位。

  由于沒有相關產業(yè)的有力支持，對應檢測技術的研發(fā)也因此沒有得到大的發(fā)展，與國際先進水平依然存在較大的差距。當前，國內基板市場規(guī)模占全球市場的10%左右。內資企業(yè)量產化的產品主要是應用于引線鍵合類封裝的中低端基板產品，高端基板技術相關的工藝、材料、設備等被國外企業(yè)所壟斷。

  但是，中國半導體市場需求增長迅速。近兩年，中國5G技術商用市場將進一步擴大，產品更新?lián)Q代加速，為新興信息產業(yè)帶來新機遇，也將帶動高層板、HDI及柔性IC封裝電路板需求的快速增長。人工智能行業(yè)也得到國家的高度重視，相關的新基建項目在不斷地提出和建設。隨著需求的日益增加，如何提高柔性IC封裝基板的生產與檢測效率，進而提高效益，是一個亟待解決的問題。

  柔性IC封裝電路板線路尺寸已達到微米級別，并正在向納米級別方向發(fā)展，現(xiàn)有的針對PCB與FPC的檢測系統(tǒng)與算法無法滿足其檢測需求。采用精密度更高的顯微視覺成像系統(tǒng)對柔性IC封裝基板表面缺陷進行檢測已成為必然的發(fā)展趨勢。