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2016-05-26 04:44
為了能進(jìn)行組裝并搭配顯示器、特殊裝置連接，業(yè)者發(fā)展出特殊組裝結(jié)構(gòu)。比較早的結(jié)構(gòu)采用卷帶自動(dòng)結(jié)合技術(shù)（TAB-Tape Automation Bonding）進(jìn)行晶片組裝，之后為了能提升結(jié)合密度而改用FPC覆晶組裝（COF-Chip on Fiex）做晶片結(jié)合。這兩類(lèi)典型FPC產(chǎn)品，如圖所示：
圖 TAB與 COF 組裝用FPC范例
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